技术指导

  全球石英晶振市场主要由日本厂商所主导，2010 年以来，日本厂商将晶振产业逐步向外转移，市场占有率持续下降。

  近年来，我国晶振行业发展迅速，国产晶振厂商保持比较高的资本开支水平，逐步承接日本产业转移，初步实现了中低端晶振产品的国产替代，高端晶振市场的国产替代需求亦十分强烈。

  随着我国晶振行业突破光刻工艺、技术认证、原材料采购三大壁垒，国产晶振厂商在高端晶振产品上竞争力逐步增强。

  2020年面对国内高端晶振市场的旺盛需求，我国晶振厂商再次加大资本开支，加速产能扩张，全力迎接以高端晶振为主的国产替代需求。

  石英晶振最早起源于1880年居里兄弟研究水晶片时发现的压电效应，此后在欧美国家石英晶振初级产品被逐步开发成型，上世纪 40 年代日本晶振厂商开始起步，实现了石英晶振的量产。

  经过几十年的发展，日本晶振厂商在行业内技术领先，产值最大；美国晶振厂商研究水平较高，但产值较小，以军工产品为主；中国台湾与大陆晶振厂商起步较晚，与日系企业还存在一定差距。全球石英晶振市场集中于日本、中国台湾、美国、中国大陆。

  2020年，全球前 10 大晶振厂商合计占据 63.86%的市场占有率，市场集中度较高，日本厂商以近一半的市场占有率处于主导地位。

  2020年市场占有率前 5 名的晶振厂商中，日本厂商占据了 4 名，分别为 Epson、NDK、KCD、KDS，且市场占有率均在 5%以上，处于绝对领先。

  中国台湾地区厂商近年来发展迅速，2020 年 TXC 以 11.06%的市场占有率排名第一，较 2019 年的市场占有率提升 1.82pct。

  根据测算，国内两大晶振厂商泰晶科技与惠伦晶体，2020 年在全球晶振市场中的市场占有率分别为 2.39%、1.59%。

  随着智能电子、移动终端等产品向便捷化发展，5G 时代对通信质量发展要求慢慢的升高，车载环境越来越复杂，石英晶振行业逐步向高频率、小型化、高精度、高可靠性方向发展，一般而言，晶振尺寸越小，频率也会越高。

  在晶振行业中，若按频率进行分类，一般将 KHz 晶振作为低频产品，0—50MHz 晶振作为高频产品，50MHz 以上晶振作为高基频产品，其中 50MHz 以上的高基频产品因其具有的高频率特性，即是我们常说的高端晶振之一，目前国内厂商中的惠伦晶体、泰晶科技具有高基频晶振的量产能力。

  日本厂商凭借领先的技术实力，在频率、尺寸、精度方面走在行业前列，高端产品占据优势，同时受到原材料与人力成本上升的影响，逐步将毛利率较低的中低端业务转移至中国、东南亚等地区，转而专注于附加值更高的高端晶振产品。

  我国晶振行业起步较晚，技术实力与日本领先厂商仍存在一定差距，虽然承接日本产业转移后产值逐步加大，但以中低端晶振产品为主，具有高频率、小型化、高精度、高可靠性的高端晶振仍然主要是依靠进口。

  面对国内 5G、新能源产业的迅速发展，中国厂商在全球 5G、新能源领域的市场占有率不断的提高，下游客户对高端晶振需求量迅速增加，高端晶振的国产替代需求强劲。

  近年来，日本四家主要晶振厂商（Epson、NDK、KCD、KDS）盈利能力变弱明显，以晶振为主体业务的 NDK在2017—2019 年净利润均为负，综合性电子集团Epson、KCD 的净利润均有下滑，其中 Epson 净利润由 2018 年的 32.69 亿元一下子就下降至 2019 年的 5.07 亿元，降幅明显。

  同时，以晶振为主体业务的 NDK、KDS 毛利率相比来说较低，NDK 毛利率持续在 20%以下，KDS 毛利率也在 20%—25%之间，综合性电子集团 Epson 由于有其他高的附加价值业务的支撑，毛利率大幅领先以晶振业务为主的厂商。

  在面对人力资源成本与原材料成本的双重压力下，日本厂商的晶振业务毛利率没有到达预期，吸引力下降，日本厂商对晶振市场的投资动力不足，扩产意愿弱。

  近年来，日本晶振厂商逐步将中低端业务向外转移，中国台湾与大陆厂商及时抓住了承接日本产业转移的机遇，市场占有率逐步提升。

  日本水晶工业协会多个方面数据显示，日本厂商市场占有率由2010年的 59.9%下降至2017年的 48.8%，同期中国台湾与大陆厂商市场占有率分别提升了 6.0pct 与 6.1pct。

  2017年以来，由于日本水晶工业协会暂未公布市场占有率最新数据，我们以各国主要晶振厂商市场占有率数据来进行分析，日本 4 家主要厂商（Epson、NDK、KCD、KDS）市场占有率由 2018 年的 40.8%下降至 2020 年的 35.4%，同期中国台湾与大陆的主要厂商市场占有率均逐步提升。

  从 2010 年至今，日本厂商整体或部分主要厂商市场占有率持续下降，已经逐步退出大部分中 低端晶振业务，面对人力资源成本与原材料成本的压力，未来有望将高端晶振业务也逐步向外转移。

  日本厂商扩产意愿较弱情况下，国产厂商有望初期通过代工方式承接日本高端晶振业务，后期通过自主品牌生产销售提升市占率。

  根据中国证券报的公开报道，2022 年 1 月，日本爱普生公司团队到访惠伦晶体，参观考察了惠伦晶体重庆生产基地已经投产的石英晶振生产线。

  惠伦晶体重庆生产基地以生产高基频、小型化的高端产品为主，主要使用在于 5G 及以上技术平台、WiFi6、物联网等领域。

  爱普生作为全球第二大晶振厂商，1996 在我国苏州开设了晶振工厂，由于日本厂商晶振业务盈利能力变弱，工厂扩产意愿较弱，但却掌握了众多下游优质客户资源与市场，存在贴牌代工生产的合作需求。

  与惠伦晶体关于重庆生产基地的合作交流，反映出日本厂商已在考虑将高端晶振业务向外转移，并将具备高端晶振量产能力的中国晶振厂商作为第一先考虑的合作对象。

  国产晶振厂商初期亦可从高端晶振的代工生产起步，待国内高端晶振市场成熟后，通过触及下游优质客户，逐步转向高端晶振的自主品牌生产与销售模式，获取更大收益。

  综上，我们大家可以看到高端晶振的国产替代需求十分强烈，那么国产晶振厂商是不是有能力实现高端晶振的国产替代呢？我们大家都认为，国产晶振厂商在光刻工艺、技术认证、原材料采购三大方面实现了突破，目前国产替代条件已经成熟。

  石英晶体的厚度越薄，晶体振荡频率越高。当前行业内广泛使用的机械研磨工艺存在比较大的局限性，晶片 AT 切型厚度 28μm（趋近 60MHz）已近机械研磨加工工艺极限，难以批量生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片（5G 通讯技术通常要求 AT 切型厚度为20～16μm 甚至更薄，频率要求为 80MHz～96MHz）。

  而光刻腐蚀工艺可以将晶片的振荡部位的厚度加工到微米级，在保持芯片强度的同时，可以在一定程度上完成超高频基波振荡，是高基频、小型化石英晶振批量生产的关键工艺。国产晶振厂商掌握光刻工艺并实现量产，成功跨越高端晶振技术门槛。

  相比于传统机械工艺，光刻工艺需要光刻机等高端设备的支持，加工工艺流程复杂、难度大，技术壁垒较高，导致能够掌握该项技术的晶振厂商并不多。此前，全球既掌握该工艺又已开始向市场供货的仅日本的 KDS、Epson、NDK 和中国台湾的 TXC 4 家企业。

  国内惠伦晶体积极引入掌握光刻工艺的项目团队，投入相关光刻设备设施，泰晶科技从 2011 年开始投入光刻工艺研究，目前两大厂商均成功掌握核心光刻工艺并实现量产，突破了高端晶振工艺壁垒，为实现高端晶振的国产替代打下了工艺基础。

  高通认证门槛较高，获得认证的晶振厂商屈指可数。高通5G基带芯片方案是全球应用最为广泛的 5G 方案，为了能够更好的保证通信功能的稳定，采用了高通 5G 方案的手机生产厂商，在晶振产品的选择上会优先选用获得高通认证的晶振产品。

  高通公司的认证过程较为严格与漫长，需经过厂商资质考察、规格类型确认、样品数据准备、产品实验测试、量产能力认证等环节，过程可能持续 1-2 年。

  严格的技术方面的要求与筛选条件，使得能获得高通认证的门槛较高，获得认证的厂商寥寥无几。而在疫情前全球晶振企业中仅 Epson（日本爱普生）、NDK（日本电波）、KCD（日本京瓷）、KDS（日本大真空）、TXC（中国台湾晶技）等几家头部晶振厂商获得高通认证。

  2020年疫情导致晶振产能缺口较大，高通转而向能释放产能的中国厂商授予认证。2020 年以来，疫情持续在全世界蔓延，日本、马来西亚等晶振工厂不时因防疫而停产断供，货运渠道也因疫情影响一度受阻，加之 2020 年 10 月日本晶振大厂 AKM 发生大火产能报废，全球晶振原材料 IC 短缺。

  多种因素共同导致了近两年晶振产品供不应求，产能较实际的需求缺口较大，仅靠日本或中国台湾厂商生产的晶振产品已远不能够满足采用高通5G方案的手机生产厂商生产需求，高通需进一步拓展认证晶振厂商。

  在此机遇下，国内两家晶振厂商惠伦晶体与泰晶科技，凭借领先的光刻工艺与高基频晶振量产能力，均有部分料号获得了高通认证，并在 2021 年 2 月与 3 月先后获得了 76.8MHz 高基频晶振产品的高通认证。

  这标志着中国晶振厂商已突破行业主要认证壁垒，具备了实现高端晶振国产替代的能力。

  突破认证壁垒后，下游手机生产厂商对国产晶振的采购意愿强烈。此前，受限于国内晶振产品未通过高通、联发科等平台与方案商的认证，下游手机生产厂商在基带芯片等重要场景中较少采购国内晶振。

  在贸易摩擦、新冠疫情等不确定因素的影响下，国内手机、电子等厂商均认识到供应链安全的重要性，积极在国内寻求电子元器件的产品替代。在此背景下，当惠伦晶体、泰晶科技两家国产晶振厂商的产品突破认证壁垒后，无疑成为了国内下游手机生产厂商的首选。

  以华为、小米等为代表的国内手机生产厂商，已逐步向国产晶振厂商进行批量采购，为国产晶振厂商带来了巨大的市场空间。

  石英晶振按属性分为石英晶体谐振器与石英晶体振荡器，谐振器被称为无源晶振，振荡器被称为有源晶振，目前石英晶振市场以谐振器为主。谐振器原材料主要为基座、晶片、封装材料（SMD 上盖或 DIP 外壳）等，振荡器的原材料还需要在谐振器的基础上增加 IC 芯片。

  以晶赛科技 SMD3225 谐振器为例，基座占据了成本的 47.00%，是成本的最大构成，晶片、封装材料等成本占比均比较小；以晶赛科技 SPXO3225 振荡器为例，IC 占据了成本的 43.30%，基座占成本比例为 36.37%，IC 与基座是振荡器的主要原材料。考虑到谐振器是晶振市场的基本的产品，2019 年全球石英晶振销售额中谐振器占比达 90.01%，从市场总的来看，基座为石英晶振生产的主要原材料。

  原材料中的晶片一般由晶振厂商自行生产，IC 大多采购自日本厂商，但需求量与基座相比较少，基座此前主要采购自日本京瓷等国外厂商，在国产替代的大趋势下，基座存在较强的国产替代需求。

  2010 年以前，我国陶瓷封装基座的供应基本由三家日本厂商京瓷、住友、NTK 所主导，其中日本京瓷在 2012 年的陶瓷封装基座销售额占到了全球的 68%。

  随着国内三环集团突破技术瓶颈，国内首家实现陶瓷封装基座量产的企业诞生，开启了陶瓷封装基座的国产替代之路。

  国内基座产量规模逐步扩大，打破了原有市场格局，竞争加剧，基座单价持续下降，从 2011 年的 0.20 元/只下降至 2020 年的 0.07 元/只，毛利率不断降低，间接导致日本厂商逐步退出国内基座市场，例如日本 NTK 于 2017 年退出晶振陶瓷基座的生产，日本京瓷于 2019 年决议清算生产陶瓷封装基座的上海京瓷工厂。

  日本厂商在基座市场的逐步退出，加速了我国基座行业的国产替代，2020 年三环集团陶瓷封装基座销量达 90.01 亿只，是全球除日本外为数不多能实现批量化生产的厂商。

  晶振生产的主要原材料已率先实现国产替代，保证了晶振生产的供应链稳定，为晶振的国产 替代奠定了原材料基础。

  自 2011 年以来，为承接日本中低端晶振产业转移，逐步实现中低端晶振的国产替代，国产晶振厂商资本开支持续保持高位。

  2011 年惠伦晶体、泰晶科技、东晶电子三家厂商总资本开支占总营收比例高达 59.0%，远高于日本与中国台湾主要厂商同期资本开支比率。

  2020 年，面对日渐强烈的高端晶振国产替代需求，国产晶振厂商抓住日本高端晶振产业转移的机遇，再次加大资本开支，三家厂商的总资本开支占总营收比例，由 2019 年的 13.0%提升至 2020 年的 41.1%，资本开支水平大幅度提高，产能扩张意愿强烈。

  中国晶振厂商产能扩张以高端晶振为主，全力迎接马上就要来临的国产替代需求爆发。

  由于近两年我国 5G、物联网、WIFI6、智能穿戴等下游领域发展迅速，对高端晶振产品需求旺盛，叠加疫情影响，国内产能供给不能够满足需求，高端晶振产品缺货明显，中国晶振厂商大力扩张产能，积极为国产替代趋势下的需求爆发做好准备。

  惠伦晶体、泰晶科技、晶赛科技等国内领先晶振厂商，均先后开始建设产能扩张项目，其中泰晶科技与惠伦晶体扩产项目均以高频化、小型化的高端晶振产品为主，项目达产后有望缓解国产替代趋势下高端晶振市场的旺盛需求。

  随着全球 5G 建设进程加速，推动了高基频晶振的市场需求迅速增加，在此机遇下，国产高基频晶振突破壁垒，获得高通等方案商认证，向全球众多品牌手机生产厂商的供货量将持续攀升；同时高基频晶振优化产品结构，提升产品均价，国产晶振厂商有望迎来量价齐升。

  车规晶振对可靠性要求高，较普通晶振毛利率大幅度的提高，同时电动汽车单车对晶振的需求量明显地增加，随着新能源汽车产业的蓬勃发展，车规晶振将为国产晶振厂商带来新的利润增长点。

  石英晶振是 5G 技术中核心的电子零部件之一，5G 技术对石英晶振在频率等方面提出了更高的要求。

  为实现高速、大容量、稳定的通信，也就需要更高频率的载波，所需要的晶振频率也慢慢变得高。例如通讯产品从 2G、3G 到 4G 时代所需求的石英频率组件由 3225 规格 24MHz 升为 48MHz，而 5G 通讯产品的需求频点及规格将逐步提升至 1612 规格 52MHz、 76.8MHz、96MHz 等。

  目前，高通、海思和 intel 平台石英晶振频率将从 38.4MHz 向 76.8MHz 升级，联发科、三星平台频率将从 26MHz 向 50MHz 升级，在尺寸方面基本上采用的是 1612 或 1210 的设计的具体方案。 5G建设推动高基频晶振加快速度进行发展，国产厂商高基频晶振迎来发展良机。

  从国内外相关领域主要平台和方案商对于 5G、wifi6 时代所需石英晶振的设计情况能够准确的看出，高基频晶振是行业未来的发展趋势。

  随着 5G 建 设的加速推进以及手机端 5G 应用普及，在全球缺芯问题逐步缓解后，50MHz 以上的高基频产品需求将会急剧增长，高基频晶振将迎来发展良机。

  惠伦晶体与泰晶科技作为国内首批获得高通认证的高基频晶振企业，高基频晶振产品的量产能力处于国内领头羊，有望凭借先发优势快速抢占高基频晶振市场份额。

  2020年 8 月，惠伦晶体与泰晶科技的 1612 小尺寸及 2016 小尺寸 38.4MHz 热敏晶体谐振器（TSX）获得高通产品认证许可，成为国内首批该型号产品获得高通认证的晶振供应商。

  2021 年 2 月，惠伦晶体与泰晶科技采用领先光刻工艺，成功开发的 1612 小尺寸 76.8MHz 高基频热敏晶体谐振器 （TSX），获得高通认证，共同成为全世界范围该型号获得高通认证的少数几家厂商中的新成员。

  目前，以惠伦晶体与泰晶科技为代表的国产晶振厂商，已获得高通、联发科、海思、展锐等众多全球知名方案商的产品平台认证，并通过了主流通信厂商的芯片搭载许可。

  高通 5G基带芯片产品丰富，采用高通 5G基带芯片的手机厂商需采购高通认证的晶振产品。高通作为全球领先的无线通信技术公司，凭借领先的技术优势，引领与推动着全球 5G 时代的发展。

  而对于 5G 终端设备 而言，5G 通信能力的好坏，最关键的就在于 5G 基带芯片。基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，主要完成通信终端的信息处理功能。

  2016 年，高通作为 5G 时代的引领者，发布了全球首款 5G 基带芯片骁龙 X50，并在随后的几年中不断开发新 品，至今已累计发布了 8 款 5G 手机基带芯片。

  为了保证 5G 通信功能的稳定，采用了高通 5G 基带芯片方案的手机厂商，会配套采用适配于高通 5G 方案的晶振等其他元器件，经过高通认证的晶振产品，即是通过了高通官方在适配性、可靠性、稳定性等多方面的考察，是手机厂商的不二之选。

  高通 5G方案应用最为广泛，获得认证的晶振产品将进入众多手机厂商采购清单。

  2020 年全球智能手机基带芯片市场规模约 268 亿美元，高通销售额为 115 亿美元，占据了全球 43%的市场份额，并在 2021 年第二季度占据了全球 52%的市场份额，稳居行业第一，其他如联发科、海思、三星的 5G 基带芯片合计市场占比不足一半。

  高通的 5G 基带芯片是全球应用最为广泛的 5G 芯片方案，全球有近一半的 5G 手机采用该方案，由此可以推断，公司部分晶振产品获得高通认证，已经潜在进入了全球近一半品牌手机厂商的材料采购清单。

  全球绝大部分品牌手机厂商如三星、小米、OPPO、VIVO 等，在中高端产品中均采用高通 5G 基带芯片方案，意味着这些销量领先的手机厂商，在 5G 手机晶振的选用上会以高通认证的晶振产品为主，这也给国产厂商的高基频晶振带来了机会。

  获得高通认证以来，国产厂商的小 型化 SMD 谐振器、TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体等中高端产品，已实现量产并向小米、荣耀等众多知名手机厂商进行供货。未来随着高通 76.8MHz 方案的加速推进，高基频晶振的市场需求量将大幅增长，国产厂商有望在高基频晶振领域持续提高市场占有率。

  高频晶振单价最高为普通晶振的 2 倍，平均为普通晶振的 1.58 倍，单价提升明显。

  高基频晶振频率较高频晶振更高，单价也相对更高。由于高基频晶振与普通晶振差异主要在于使用了更为先进的光刻工艺进行加工，产品成本与普通晶振差异不大，对于毛利率的提升将十分可观。

  在国产替代的大趋势下，高端晶振销量将大幅提升，叠加高端晶振拉升产品平均单价，国产晶振厂商有望迎来销量与价格的“双突破”，业绩弹性将进一步得到释放。

  石英晶振被广泛应用于汽车的各种电子设备中，如自动驾驶系统、全球定位系统、车用无线通信系统、轮胎压力监测系统、激光探测及测距系统等。

  由于汽车驾驶环境较为复杂，需面对温度变化、颠簸震动等多种情形，导致车规晶振对于晶振频率、尺寸的要求较低，但对可靠性的要求更高，需通过反复冷却与加热循环、抗振动、抗冲击、抗污染等严格测试。

  与普通晶振相比，车规晶振的主要差异在于对基座的设计与生产工艺较为复杂，价格相对较高，能为晶振厂商带来更高的附加值。

  车规石英晶振拥有电动、驾驶辅助、信息娱乐、通讯等众多应用场景，相较于传统汽车，电动汽车新增了电动应用场景，同时在驾驶辅助、信息娱乐、通讯等设备中对晶振的需求量更多。

  TXC 资料显示，每辆电动汽车对晶振的需求量约为 100—150 只，每辆传统油动力汽车对晶振的需求量约为 60—100 只，新能源电动汽车对于晶振的需求量大幅提升。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，车规晶振需求量有望迎来快速扩张。

  车规晶振领域主要由日本厂商所主导，日本 NDK 在车规晶振市场份额高达 55%。由于车规晶振下游客户验证周期较长，存在一定的进入门槛，国产晶振厂商在车规晶振领域起步较晚，市占率相对较低。

  在新能源汽车蓬勃发展的机遇下，国产晶振厂商正积极向车规晶振领域发力，例如惠伦晶体前期已通过通过德国代理商和韩国代理商分别向知名车企宝马、奥迪、现代、起亚等汽车公司供货，同时配套建制了新的实验室测试设备，覆盖全系列车规产品的可靠性测试，目前已通过比亚迪等国内知名车企的审厂；泰晶科技将子公司武汉润晶作为汽车电子业务端输出窗口，积累了比亚迪、LG、保隆、东风、宁德时代等 50 多家车企客户资源，部分实现批量供应，产品正逐步向全域车规型号扩展。

  未来随着国产厂商在车规晶振领域的积极投入与发展，有望进一步提升国产车规晶振的市占率。

  石英晶振广泛应用于 5G、新能源等下游领域，5G 与新能源产业已成为全球未来发展趋势，世界各国均对其进行大力投资与建设，目前正处于蓬勃发展的上升期，物联网、工业控制等领域也保持稳步增长。

  可以预见的是，下游应用领域的高速发展，将为石英晶振行业带来强劲需求，晶振市场的成长空间有望进一步放大。

  石英晶振被广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，主要有无线数据传输和作为时钟两种用途。

  在无线数据传输用途方面，石英晶振频率信号经调制处理后可当作载波用于传输数据，一般连接网络的终端都有信号接收和发送装置，都需要用到石英晶振；在时钟用途方面，石英晶振频率信号还可作为时钟频率信号，中央处理器（CPU）指令执行均以此为基础，智能终端都离不开石英晶振。

  石英晶振的两大用途使其成为了电子电路中必不可少的元器件，被广泛应用于如通信网络、移动终端、汽车电子、物联网、工业控制、智能家居、家用电器等领域。

  2019 年 6 月，中国颁发 5G 牌照，成为全球第一批进行 5G 商用的国家。

  2020 年，中国新增 5G 连接数超过 2 亿，占全球 5G 连接数的 87%，5G 基础设施数量也已跃居世界之首。

  自 5G 手机问世以来，5G 手机出货量不断增长，根据 IDC 数据，全球 5G 手机出货量从 2019 年的 0.16 亿台快速增长至 2020 年的 2.55 亿台；根据我国工信部数据，我国 5G 手机出货量在 2021 年达到 2.66 亿台，占智能手机总出货量的 77.55%，5G 手机渗透率迅速提升。

  高基频晶振是 5G 设备的重要元器件，手机基站、光通信设备、智能手机等均离不开石英晶振的硬件支持，5G 应用的快速发展，将极大拓宽晶振行业尤其是高基频晶振的市场空间。

  近年来，全球新能 源汽车产业持续保持高速增长态势，2021 年全球新能源汽车销量 675 万 辆，同比增长 108%，全球新能源汽车渗透率达 8.3%，较 2020 年提升 4.1 个 pct。

  我国新能源汽车销量领衔全球，2021 年销量达 339.6 万辆， 同比增长 155%，占据全球新能源汽车市场超过 50%的份额，同时渗透率达 13.3%，较 2020 年大幅提升 7.8 个 pct。

  我国新能源汽车已从政策驱动转向需求拉动的新阶段，预计未来市场仍将保持加速跑的态势，有望为国产车规晶振市场提供充足动力。

  物联网是指通过各种信息传感器、定位系统、红外感应器等装置与技术，通过各类网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，包括智能家居、智能穿戴、智能汽车、智能医疗等多种场景。

  同时，截至 2019 年，我国物联网市场规模已突破 1.5 万亿元，市场规模极其广阔。万物互联浪潮的来袭，将直接带动石英晶振需求量的大规模增长。

  工业控制又称工业自动化控制，指通过使用计算机、电子、电气等技术，使工业生产过程更 加自动化、效率化、精确化。

  我国工业自动化控制行业整体起步较晚， 但发展较快，2020 年我国工业机器人安装量达 16.8 万台位居榜首，远超第二名日本的 3.9 万台安装量，占据了全球总安装量的 43.8%，在全球工业自动化控制市场地位领先；近年来我国工业自动化市场规模稳步增 长，根据中国工控网预测，2022 年市场规模将达到 2087 亿元，市场空 间巨大。

  工业晶振是工业自动化控制系统必不可少的元器件，随着我国 逐步推进从制造大国向制造强国的转变，加速智能制造转型升级，将为 晶振行业带来巨大的需求量。

  近年来，全球晶振市场规模保持在 30 亿美元左右，2018 年以来，全球晶振市场规模增长迅速，从 2018 年的 29.4 亿美元快速增长至 2020 年的 34.46 亿美元，增长率达 17.21%。

  未来受益于 5G、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，下游市场对晶振产品的需求居高不下，石英晶振的出货 量将不断放大，随着全球以高基频、车规晶振为代表的高端晶振不断放 量，渗透率有效提升，晶振平均单价将大幅上涨，市场天花板有望进一 步提高。

  中国大陆晶振厂商主要有惠伦晶体、 泰晶科技、晶赛科技与东晶电子，其中惠伦晶体与泰晶科技竞争优势最 为突出。

  惠伦晶体此前在中国台湾晶技体系内以代工生产为主，在 MHz 领域布局较早，TCXO 国内产能最大，在 MHz 谐振器与振荡器领域具有明显优势，2019 年开始逐步走出中国台湾晶技体系，未来将向高端贴牌代工和自主品牌同步发展；泰晶科技 KHz 国内领先，具有一定的品牌优势，正逐步向 MHz 领域进行拓展。同时，惠伦晶体盈利能力超越其他 厂商，泰晶科技在规模产能方面领跑市场，惠伦晶体与泰晶科技在技术 实力方面均较为雄厚。

  我们认为，在晶振行业国产替代需求全面爆发的 大趋势下，叠加 5G、新能源汽车等下游领域晶振需求旺盛，石英晶振行业迎来重大发展机遇。惠伦晶体与泰晶科技在国内厂商中竞争力突出， 将充分受益。

  国内四家主 要晶振厂商中，惠伦晶体专注于 MHz 系列产品，主要产品为高频 MHz 的 SMD 谐振器、TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体；泰晶科技以 KHz 系列 产品起家，产品涵盖了 KHz、MHz 晶体谐振器及 TCXO 等晶体振荡器， 其中 KHz 产品国内领先；晶赛科技与东晶电子均以传统普通晶振为主，其中晶赛科技产品中 SMD3225 营收占比超过 50%，东晶电子谐振器营收占比为 98.60%。惠伦晶体产品均价与毛利率大幅领先。

  从产品均价来看，惠伦晶体以 MHz 产品为主的产品结构，导致近几年的产品均价明显高于其他以 KHz 产品为主的晶振厂商。

  主要由于 2018 年以来，5G、物联网市场相继爆 发，叠加疫情持续在全球蔓延，晶振工厂不时因防疫而停产断 2020 年 供，高频晶振供不应求，尤其在 2020 年 10 月日本 AKM 工厂大火导致 市场 TCXO 振荡器产能吃紧后， TCXO 价格大幅上涨所致。

  2020 年惠 伦晶体晶振业务营业收入 3.49 亿元，晶振产量 7.68 亿只，计算得到晶振产品平均单价 0.45 元/只，远高于其他晶振厂商约 0.25 元/只的平均单 价，是其他晶振厂商的 1.8 倍。

  与高价相对应的是较高的毛利率水平， 2021 年前三季度，惠伦晶体毛利率高达 48.09%，超越了其他晶振厂商； 紧随其后的是泰晶科技，2021 年前三季度毛利率达到 37.08%。

  未来随着疫情逐步稳定，产品价格将逐渐回落至疫情前水平，但随着惠伦晶体产能加速释放，产品结构不断优化，毛利率水平有望稳定在相对高点，盈利能力将长期处于行业前列。

  泰晶科技营业收入与净利润领跑于国内厂商。从营业收入来看，2021年前三季度，除晶赛科技未公布数据以外，泰晶科技以 8.98 亿元的营收水平占据行业首位，且自 2016 年营收超越惠伦晶体以来，持续领跑于晶振行业。

  从归母净利润来看，2021 年前三季度，泰晶科技与惠伦晶体归母 净利润分别为 1.71 亿元、1.38 亿元，均位于行业前列；泰晶科技近年来 归母净利润持续为正，惠伦晶体由于 2017 年收购创想云子公司计提大 量减值准备，叠加受到贸易摩擦影响，2018 年与 2019 年归母净利润为 负，2020 年得益于下游市场需求旺盛，TCXO、TSX 等产品价格上涨， 公司经营快速复苏，扭亏为盈，且在 2021 年实现大幅增长。

  从晶振产量来 看，泰晶科技产量遥遥领先于其他晶振厂商，其中以 KHz 产品为主，同时也在积极向 TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体进行拓展。

  2017 年至今， 泰晶科技的晶振年产量均在 20 亿只以上，其他三家晶振厂商多在 10 亿 只以下，2020 年泰晶科技晶振产量达 22.80 亿只，大幅领先于位于第二 位晶赛科技的 11.11 亿只。

  同时，各大晶振厂商均在积极扩充产能，例 如泰晶科技的基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产业化项目、温度补 偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目，全部达产后预计可新增 12 亿只的年产能；惠伦晶体的高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目，全部达产后预计可新增 26.4 亿只的年产能；晶赛 科技的年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目，全部 达产后预计可新增 10 亿只的年产能。

  从研发投入来看，近年来惠伦晶体在国内晶振厂商中研发支出最大， 2020 年研发支出达到近年来的最大值 0.30 亿元，且研发支出占营收比例始终保持在 7%以上，大幅超过国内其他晶振厂商。

  同时，泰晶科技研发投入也相对领先， 近年来研发支出金额持续提升，2020 年研发支出达 0.28 亿元，与惠伦晶 体不相上下，但研发支出占营收比例相对较低，2020 年为 4.44%，在四 家晶振厂商中排名第三。

  惠伦晶体与泰晶科技经过多年的积累和发展，拥有实力雄 厚的研发团队，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力，均成功掌 握了晶振的光刻工艺生产技术，并开发了 76.8MHz 高基频热敏晶体谐振 器（TSX），获得高通认证，共同成为全世界该型号获得高通认证的少 数几家厂商中的新成员。通过持续的研发创新，惠伦晶体与泰晶科技的 技术实力发展迅速，未来有望达到全球领先水平。

  晶振行业下游主要为 5G、新能源汽车等领域，虽然 5G、新能源汽车是未来的时代趋势，但仍可能受到贸易摩擦、产业政策、宏观经济等多种因素影响，若 5G 建设、新能源产业发展较为缓慢，可能导致晶振出货量不及预期。

  若占据主导地位的日本晶振厂商放缓产业转移，或将产业转移至东南亚等地区，将与国内晶振厂商形成激烈的竞争关系，国产晶振厂商市场占有率增长可能不及预期。